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Tag: MediaTek

MediaTek Dimensity 9600 in arrivo il 15 settembre: la variante Pro punta sui 2 nanometri

9 Settembre 2026 Redazione Altri Dispositivi 0 commenti
MediaTek Dimensity 9600 in arrivo il 15 settembre: la variante Pro punta sui 2 nanometri

MediaTek presenterà ufficialmente il 15 settembre 2026 il suo nuovo chip di punta, Dimensity 9600. Accanto al modello standard è attesa anche una variante Pro, che secondo le prime indiscrezioni…

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#Android #Dimensity #MediaTek

Xiaomi 18T: in arrivo una fotocamera da 200MP, il Pro punta su teleobiettivo e ultragrandangolo rinnovati

8 Settembre 2026 Redazione Rumors 0 commenti
Xiaomi 18T: in arrivo una fotocamera da 200MP, il Pro punta su teleobiettivo e ultragrandangolo rinnovati

Nuovi rumor arrivano sulla serie Xiaomi 18T, la prossima generazione di smartphone di fascia medio-alta del produttore cinese. Secondo un leaker attivo su X, Xiaomi starebbe valutando l’adozione di un…

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#Android #Leak #MediaTek #Xiaomi 18

Dimensity 9600 Pro su Geekbench: CPU fino al 30% più veloce del Dimensity 9500

8 Settembre 2026 Redazione Altri Dispositivi 0 commenti
Dimensity 9600 Pro su Geekbench: CPU fino al 30% più veloce del Dimensity 9500

Il prossimo chip di punta di MediaTek, il Dimensity 9600 Pro, è tornato a farsi vedere su Geekbench, questa volta abbinato a un Vivo X500 Pro Max. Il nuovo test…

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#Android #Dimensity #Leak #MediaTek

OPPO Find X10 avvistato su Geekbench: quasi certo il Dimensity 9500 a bordo

8 Settembre 2026 Redazione Cellulari 0 commenti
OPPO Find X10 avvistato su Geekbench: quasi certo il Dimensity 9500 a bordo

Il prossimo OPPO Find X10, atteso in Cina entro la fine del mese, è apparso su Geekbench in una configurazione che conferma diversi dettagli tecnici del dispositivo. Il test mostra…

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#Android #Dimensity #Leak #MediaTek #Oppo

Oukitel presenta WP600 e WP70 Ultra: smartphone rugged con ventola di raffreddamento e batteria da 16.000 mAh

3 Settembre 2026 Redazione Altri Dispositivi 0 commenti
Oukitel presenta WP600 e WP70 Ultra: smartphone rugged con ventola di raffreddamento e batteria da 16.000 mAh

In vista di IFA 2026, in programma a Berlino dal 4 settembre, Oukitel ha presentato due nuovi smartphone rugged: il WP600, orientato al gaming, e il WP70 Ultra, che punta…

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#Android #Dimensity #MediaTek #Oukitel

Vivo X500 Pro Max avvistato su Geekbench con un chip MediaTek ancora inedito

26 Agosto 2026 Redazione Rumors 0 commenti
Vivo X500 Pro Max avvistato su Geekbench con un chip MediaTek ancora inedito

Un prototipo del futuro Vivo X500 Pro Max è comparso su Geekbench equipaggiato con un SoC MediaTek non ancora annunciato ufficialmente, che alcune indiscrezioni identificano come il possibile Dimensity 9600…

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#Android #Leak #MediaTek

Genshin Impact svela in anticipo le GPU di Dimensity 9600 Pro e Xiaomi XRing O3

23 Agosto 2026 Redazione News 0 commenti
Genshin Impact svela in anticipo le GPU di Dimensity 9600 Pro e Xiaomi XRing O3

Mentre MediaTek e Xiaomi lavorano ai loro prossimi chip di fascia altissima, una fonte inaspettata ha fornito nuovi indizi sulle rispettive GPU: i file interni di Genshin Impact. All’interno della…

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#Android #Dimensity #MediaTek #XRing

Arrows We3: il nuovo modello è meno potente del suo predecessore? I benchmark preoccupano

11 Giugno 2026 Redazione Cellulari 0 commenti
Arrows We3: il nuovo modello è meno potente del suo predecessore? I benchmark preoccupano

FCNT ha ufficializzato Arrows We3, l’ultimo smartphone della storica serie arrows destinata al mercato giapponese. Tuttavia, un confronto tra i chip utilizzati nei due modelli più recenti solleva una domanda…

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#Android #Arrows #MediaTek

Dimensity 7500: benchmark confermati, miglioramento solido ma non rivoluzionario

1 Giugno 2026 Redazione Altri Dispositivi 0 commenti
Dimensity 7500: benchmark confermati, miglioramento solido ma non rivoluzionario

MediaTek ha un nuovo chip per la fascia media: il Dimensity 7500. Grazie all’apparizione del Vivo S60 Vitality Edition su Geekbench, abbiamo finalmente i primi dati concreti sulle sue prestazioni….

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#Android #Dimensity #MediaTek

Samsung vuole strappare MediaTek a TSMC: il chairman Lee in segreto a Taiwan per un accordo storico

23 Maggio 2026 Redazione News 0 commenti
Samsung vuole strappare MediaTek a TSMC: il chairman Lee in segreto a Taiwan per un accordo storico

Samsung Foundry sta preparando una mossa strategica di grande portata: secondo i media taiwanesi, il chairman Lee Jae-yong avrebbe effettuato una visita riservata a Taiwan per incontrare i vertici di…

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#Android #MediaTek #Samsung
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