Xiaomi porterà a settembre il suo nuovo smartphone pieghevole Xiaomi 18 Fold, che debutterà con il primo chip Xring O3 sviluppato internamente dall’azienda. Le aspettative sulle prestazioni erano già alte, ma i primi test condotti da analisti indipendenti raccontano un salto ancora più marcato del previsto: rispetto al precedente Xring O1, l’efficienza energetica sarebbe migliorata al punto da equivalere a due generazioni di progresso in una sola volta.
Processo a 3 nanometri, prestazioni da top di gamma
Il nuovo Xring O3 viene prodotto con il processo N3P a 3 nanometri di TSMC: sulla carta un passo indietro rispetto ai processi a 2 nanometri attesi sui prossimi Snapdragon e Dimensity. Nonostante questo, secondo i test del noto analista Geekerwan, il chip supera il Dimensity 9500 sia in prestazioni che in efficienza energetica, avvicinandosi persino ai chip più recenti di Apple. Al massimo delle prestazioni, il punteggio multi-core su Geekbench sfiora i 15.000 punti, un livello vicino all’Apple M5, anche se in quella configurazione il consumo supera i 20 watt, difficilmente sostenibile in modo continuativo su uno smartphone. In condizioni di consumo più realistiche, il chip raggiunge comunque circa 12.000 punti, un risultato paragonabile allo Snapdragon 8 Elite Gen 5 ma con circa la metà del consumo energetico.
GPU e IA tra i punti di forza
La GPU è una soluzione inedita, la Arm G2-Ultra NX MC16 a 16 core, con funzioni dedicate all’upscaling delle immagini basato su intelligenza artificiale e alla generazione di frame nei videogiochi. Nei test la componente grafica avrebbe superato sia l’Apple A19 Pro sia il Dimensity 9500 per prestazioni ed efficienza. Nella configurazione con memoria LPDDR6, la banda raggiunge 113,8 GB/s, anche se non è ancora certo che questa configurazione venga replicata sul prodotto finale. Sul fronte intelligenza artificiale, l’NPU proprietario di Xiaomi promette fino a 200 TOPS in calcoli INT4, supportato da una cache SLC da 16 MB.
La verifica arriva a settembre con Xiaomi 18 Fold
Va precisato che questi test sono stati condotti su development board, con condizioni di raffreddamento e spazio interno molto diverse da quelle di uno smartphone reale, per di più pieghevole e quindi ancora più compatto. Resta da vedere quanto di queste prestazioni sopravviverà nel passaggio al prodotto finale. Se i dati sull’efficienza dovessero essere confermati, però, Xiaomi si troverebbe ad aver colmato buona parte del divario con Qualcomm, MediaTek e Apple nello sviluppo di chip proprietari, con benefici attesi anche su autonomia e gestione del calore.
