Xiaomi continua a investire pesantemente nello sviluppo di chip proprietari. Durante il suo evento autunnale dedicato ai prodotti di punta, l’azienda cinese ha presentato tre nuovi chip della famiglia Xring, tra cui spicca Xring O100, un acceleratore dedicato all’intelligenza artificiale generativa on-device capace di una banda di memoria fino a 1,22 TB/s e di un’inferenza da 330 token al secondo.

Una banda di memoria 16 volte superiore alla media

Il punto di forza di Xring O100 non è solo la potenza di calcolo pura, ma la velocità con cui il chip riesce a scambiare dati con la memoria: secondo Xiaomi, la banda di 1,22 TB/s è circa 16 volte superiore a quella di un tipico smartphone. Si tratta di un aspetto cruciale per l’elaborazione dei grandi modelli linguistici direttamente sul dispositivo, dove il collo di bottiglia non è quasi mai la potenza di calcolo, ma la velocità di trasferimento dei dati tra processore e memoria.

Logica e DRAM impilate in verticale

Per risolvere questo problema, Xiaomi ha adottato una tecnica di packaging avanzata chiamata Wafer-on-Wafer, che impila verticalmente il die logico e la DRAM ad alta velocità, collegandoli tramite hybrid bonding ad altissima densità. L’azienda definisce Xring O100 il primo esempio al mondo di packaging avanzato 3D wafer-level realizzato con processo produttivo a 6 nanometri, con un passo di collegamento tra i chip spinto quasi al limite fisico attuale.

330 token al secondo in locale, senza cloud

Il risultato pratico di questa architettura è una velocità di inferenza on-device di 330 token al secondo, un valore che permette di eseguire modelli di intelligenza artificiale generativa direttamente sullo smartphone, senza dover inviare i dati a un server remoto. Un vantaggio non solo in termini di velocità di risposta, ma anche di privacy e di funzionamento offline.

Debutto commerciale previsto dal 2027

Xiaomi ha già mostrato prototipi di tablet e di un piccolo PC, lo Xiaomi AI Cube, equipaggiati con Xring O100, spesso abbinato ad altri chip della famiglia Xring per gestire carichi di lavoro AI prolungati. Il debutto sui prodotti commerciali, tra smartphone, tablet e persino robot, è previsto a partire dal 2027: sarà interessante verificare se le prestazioni promesse in laboratorio troveranno reale conferma sui dispositivi definitivi.