Xiaomi ha presentato ufficialmente il suo nuovo chipset di punta autoprodotto, XRING O3, destinato a equipaggiare i futuri top di gamma dell’azienda. Realizzato con un avanzato processo produttivo a 3 nanometri, il chip ha già stabilito un record assoluto per il settore mobile, superando per la prima volta la soglia dei 5 milioni di punti su AnTuTu, con un punteggio complessivo di 5,22 milioni.

CPU a 10 core tutti ad alte prestazioni

Sul fronte della CPU, XRING O3 adotta una configurazione a 10 core interamente basata su core ad alte prestazioni, senza core a basso consumo. Il risultato è un punteggio multi-core che per la prima volta supera i 15.000 punti, con un incremento dichiarato del 60% rispetto al chip di generazione precedente, XRING O1. Il processore integra inoltre una nuova unità di accelerazione AI a doppio SME2, pensata per migliorare l’efficienza dei calcoli legati all’intelligenza artificiale.

GPU G2-Ultra NX: +85% di prestazioni e -64% di consumi

Debutta con questo chip anche la nuova GPU proprietaria G2-Ultra NX, che secondo Xiaomi offre un incremento dell’85% nelle prestazioni grafiche rispetto alla generazione precedente, con un taglio dei consumi energetici del 64%. Un risultato che, sulla carta, dovrebbe tradursi in una maggiore stabilità termica durante sessioni di gioco prolungate o in attività grafiche particolarmente intense.

Primo supporto mobile alla memoria LPDDR6

XRING O3 è inoltre il primo chip mobile a supportare lo standard di memoria di nuova generazione LPDDR6, con una banda passante che raggiunge i 113,8 GB/s, il 48% in più rispetto al chip precedente. Una maggiore larghezza di banda si traduce in vantaggi concreti per l’elaborazione video in 4K e 8K, per il gaming ad alto frame rate e per i carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale on-device.

200 TOPS di potenza AI e architettura “All in AI”

Il comparto dedicato all’intelligenza artificiale è stato ridisegnato da zero, con un NPU capace di raggiungere 200 TOPS di potenza di calcolo tensoriale e ottimizzato per il modello linguistico proprietario di Xiaomi, MiMo. L’azienda ha inoltre integrato unità di accelerazione AI non solo nella NPU, ma anche in CPU, GPU, ISP e altri blocchi del chip, in un approccio che definisce “All in AI”, pensato per abilitare funzioni come la riduzione del rumore nei video notturni o l’upscaling delle immagini direttamente via hardware.

Xiaomi ha inoltre dichiarato una latenza statica di appena 82 nanosecondi, un valore che l’azienda definisce ai vertici del settore e che dovrebbe garantire maggiore reattività nell’apertura delle app e nella fluidità dell’interfaccia.

I primi smartphone equipaggiati con XRING O3 sono attesi sul mercato a partire da settembre 2026: solo con i dispositivi reali sarà possibile verificare se i numeri da record registrati nei benchmark si tradurranno in un’esperienza d’uso altrettanto convincente.