RedMagic ha mostrato in anteprima il design del suo prossimo smartphone da gaming, il RedMagic 12 Pro+, atteso sul mercato cinese a ottobre 2026. Il nuovo modello punta su un corpo più leggero e sottile rispetto al predecessore, oltre a una cornice dello schermo ridotta a soli 0,96mm.

Più leggero del RedMagic 11 Pro+

Il teaser diffuso dall’azienda conferma che il RedMagic 12 Pro+ sarà più leggero e sottile rispetto al modello precedente. Il RedMagic 11 Pro+ pesava 230 grammi, e RedMagic promette ora un peso inferiore, un obiettivo non scontato per uno smartphone da gaming, categoria che tende ad appesantirsi per via di batterie capienti e sistemi di raffreddamento elaborati.

Cambia anche la forma del dispositivo: gli angoli, in passato più squadrati nei modelli RedMagic, diventano più arrotondati, con una nuova geometria del telaio pensata per migliorare la presa durante le sessioni di gioco prolungate in orizzontale.

Cornici ridotte a 0,96mm

Anche le cornici attorno al display si riducono in modo significativo. Secondo RedMagic, il nuovo modello scende a 0,96mm rispetto agli 1,25mm del RedMagic 11 Pro+, entrando cosí sotto la soglia del millimetro.

La serie RedMagic 12 adotterà inoltre la nona generazione della fotocamera sotto il display, evitando fori sullo schermo e mantenendo l’intera superficie utilizzabile durante il gioco: una combinazione tra cornici sottili e fotocamera nascosta pensata per garantire la massima immersione visiva.

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e raffreddamento ibrido

Sul fronte prestazioni, RedMagic ha già confermato che il 12 Pro+ montera lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, il nuovo chip di punta Qualcomm orientato all’AI, anche se i dettagli completi non sono ancora stati diffusi.

Il raffreddamento combinerà soluzioni a liquido e ad aria, con l’obiettivo di mantenere le prestazioni stabili anche durante sessioni di gioco prolungate ad alto carico. La presentazione ufficiale è attesa per ottobre in Cina, anche se RedMagic non ha ancora indicato una data precisa; nelle prossime settimane sono attesi ulteriori dettagli su chipset, batteria e display.