Mentre MediaTek e Xiaomi lavorano ai loro prossimi chip di fascia altissima, una fonte inaspettata ha fornito nuovi indizi sulle rispettive GPU: i file interni di Genshin Impact. All’interno della lista di compatibilità Vulkan del popolare gioco per Android sono stati individuati nomi di GPU non ancora annunciate ufficialmente, che sembrano essere destinate proprio al futuro Dimensity 9600 Pro e al chip proprietario Xiaomi XRing O3.
Una lista Vulkan piena di indizi
La lista in questione elenca le GPU supportate dalle API Vulkan utilizzate dal gioco. Accanto a nomi già noti, come l’Adreno 829 dello Snapdragon 8 Gen 5, la Mali-G1-Ultra della serie Dimensity 9500 e la Xclipse 960 dell’Exynos 2600 di Samsung, compaiono anche le sigle Adreno 845 e Adreno 850, verosimilmente legate al futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 atteso a settembre.
Mali-G2-Ultra-NX: la nuova generazione Arm
A catturare l’attenzione sono soprattutto due nomi inediti, Mali-G2-Ultra-NX MC12 e Mali-G2-Ultra-NX MC16, che sembrano rappresentare l’evoluzione dell’attuale Mali-G1-Ultra e suggeriscono l’arrivo di una nuova architettura grafica firmata Arm.
Secondo le prime indiscrezioni, la variante MC12 sarebbe destinata al prossimo Dimensity 9600 Pro di MediaTek, che manterrebbe il numero di core rispetto alla generazione attuale puntando invece su un’architettura rinnovata. La variante MC16, più potente, sarebbe invece riservata al chip proprietario Xiaomi XRing O3, in continuità con la scelta della generazione precedente XRing O1, che già montava una GPU Immortalis-G925 a 16 core.
Processi produttivi diversi per i due chip
Un altro aspetto interessante riguarda la produzione dei due chip, che secondo le indiscrezioni avverrebbe con processi differenti: nodo N2P di TSMC per il Dimensity 9600 Pro e nodo N3P per l’XRing O3. Una differenza che potrebbe tradursi in prestazioni ed efficienza energetica diverse tra i due chip, nonostante il debutto pressoché contemporaneo.
- Mali-G2-Ultra-NX MC12: attesa sul Dimensity 9600 Pro
- Mali-G2-Ultra-NX MC16: attesa sull’Xiaomi XRing O3
- Dimensity 9600 Pro prodotto con nodo TSMC N2P
- XRing O3 prodotto con nodo TSMC N3P
Nella lista compare anche una terza sigla ancora più misteriosa, Mali-TMAX-Immortalis MC16, mai citata nella documentazione ufficiale di Arm. Trattandosi di dati estratti da un’app di gioco e non di annunci ufficiali dei produttori, resta da vedere se nomi e specifiche corrisponderanno effettivamente ai prodotti finali, ma l’indizio conferma che lo sviluppo dei prossimi chip di punta per Android procede a ritmo sostenuto.
