Xiaomi si prepara a fare un salto importante nel mondo dei processori proprietari. Il nuovo chip XRING O3 è stato descritto in dettaglio da un recente leak, e le specifiche mostrano un’evoluzione radicale rispetto al predecessore XRING O1.

Oltre i 4 GHz e una struttura CPU completamente ridisegnata

Il core principale dell’XRING O3 raggiunge circa 4,05 GHz, superando la soglia dei 4 GHz per la prima volta nella storia dei chip Xiaomi. Ma la novità più sorprendente riguarda l’architettura: Xiaomi ha abbandonato il tradizionale cluster di core “big” per adottare una struttura a tre livelli composta da core Prime, Titanium e Little. Una scelta inusuale per uno smartphone SoC che promette di ottimizzare in modo più granulare l’equilibrio tra prestazioni e consumo energetico.

I core “piccoli” diventano sorprendentemente veloci

Ancora più sorprendente è la notizia relativa ai core Little: se solitamente questi operano intorno a 1,7 GHz, nell’XRING O3 superano i 3 GHz. Una velocità che in passato era appannaggio dei core di fascia intermedia, con benefici attesi su multitasking e operazioni in background.

GPU più veloce del 25% e possibile debutto nei foldable

Anche la GPU riceve un aggiornamento significativo: il clock passa da circa 1,2 GHz a 1,5 GHz, con un incremento di prestazioni stimato intorno al 25%. Questo dovrebbe garantire un’esperienza di gioco più fluida anche ad alti frame rate. L’XRING O3 è atteso sul prossimo smartphone pieghevole di Xiaomi, il cui nome in codice sarebbe “lhasa”. Un debutto di alto profilo per un chip che sembra puntare a ridefinire le ambizioni tecnologiche del brand.