Xiaomi ha confermato ufficialmente che il suo prossimo SoC proprietario, battezzato XRING 03, sarà presentato entro la fine del 2026. L’annuncio arriva direttamente dal presidente del gruppo, Lv Weibing, che ha riconosciuto l’esistenza del chip durante una comunicazione pubblica. Tuttavia, le indiscrezioni sui processi produttivi adottati lasciano intendere che il chip potrebbe rimanere un passo indietro rispetto ai concorrenti sul piano della tecnologia di fabbricazione.
Il successore di XRING 01
Il chip XRING 01, primo SoC totalmente sviluppato da Xiaomi, aveva già dimostrato capacità interessanti grazie al processo produttivo TSMC N3E (3nm di seconda generazione). Con XRING 03, l’azienda punta a fare un ulteriore salto in avanti in termini di prestazioni ed efficienza energetica. L’architettura CPU e GPU dovrebbe ancora basarsi su design ARM under license.
Il problema: la concorrenza passa al 2nm
Secondo le informazioni trapelate, XRING 03 utilizzerà il processo TSMC N3P, una versione migliorata del 3nm già sfruttato da XRING 01. Il problema è che nello stesso periodo si prevede l’arrivo sul mercato di chip a 2nm come Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, Dimensity 9600 e Apple A20. Questo significa che Xiaomi dovrà competere con processori prodotti con tecnologie più avanzate, il che potrebbe tradursi in un gap in termini di efficienza energetica e densità di transistor.
Un traguardo strategico comunque importante
Nonostante il divario sul processo produttivo, XRING 03 rappresenta un passo fondamentale nella strategia di indipendenza tecnologica di Xiaomi. Avere un chip proprietario — anche se non all’avanguardia assoluta — consente al gruppo cinese di differenziarsi, ottimizzare l’integrazione hardware-software e ridurre la dipendenza da fornitori terzi come Qualcomm. Il debutto di XRING 03 sarà con ogni probabilità su un futuro flagship della serie Xiaomi 15 Ultra o Xiaomi 16.