Sono trapelate online le prime immagini reali di quello che sembra essere il Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, il prossimo chip di punta per smartphone Android di fascia altissima. Le foto rivelano un cambiamento progettuale significativo rispetto alle generazioni precedenti: la memoria RAM non sarebbe più impilata sopra il System-on-Chip come da tradizione, ma posizionata lateralmente e raffreddata da un dissipatore dedicato.
Un package più grande per una nuova disposizione della RAM
Sul chip trapelato sono visibili le sigle SM8975 e 101-BC, con la prima che secondo i rumor precedenti corrisponderebbe proprio allo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. L’elemento più interessante riguarda però la disposizione della memoria: finora gli smartphone hanno utilizzato quasi universalmente la tecnica Package-on-Package, che colloca i moduli DRAM direttamente sopra il SoC. Il nuovo chip Qualcomm abbandonerebbe questo approccio a favore di una configurazione laterale, con la RAM raffreddata direttamente da un dissipatore dedicato. Il risultato è un package visibilmente più grande rispetto alle generazioni precedenti, non tanto per l’aumento delle dimensioni del SoC in sé, quanto per l’introduzione di questa nuova architettura di memoria e raffreddamento.
L’obiettivo è mantenere le prestazioni nel tempo
Il principale vantaggio atteso da questa scelta progettuale riguarda la stabilità delle prestazioni nel lungo periodo. I chip per smartphone riescono spesso a raggiungere frequenze elevate nei benchmark di breve durata, ma tendono a ridurre il clock quando il carico di lavoro si protrae, a causa del surriscaldamento. Separando la RAM dal SoC e raffreddandola con un dissipatore dedicato, Qualcomm punterebbe a smaltire il calore in modo più efficiente, permettendo a CPU e GPU di mantenere frequenze elevate più a lungo, con benefici concreti soprattutto durante il gaming e le sessioni d’uso intenso.
Una sfida di design anche per i produttori di smartphone
Questa nuova architettura comporterà però delle sfide anche per i produttori di smartphone, che dovranno rivedere la disposizione dei componenti interni per fare spazio alla nuova configurazione di memoria e dissipazione, un’operazione non semplice in dispositivi dove lo spazio interno è già estremamente compresso. La sigla 101-BC suggerisce inoltre che il chip potrebbe supportare memoria LPDDR5X anziché la più recente LPDDR6, mentre resta confermata l’adozione del processo produttivo a 2nm di TSMC, che dovrebbe contribuire a ridurre ulteriormente i consumi.
Se questa architettura verrà davvero confermata sul prodotto finale, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro potrebbe segnare un cambio di paradigma nella progettazione dei chip per smartphone, con il focus che si sposta dalla pura potenza di picco alla capacità di sostenerla nel tempo. Sarà interessante scoprire, una volta disponibili i primi dispositivi con questo chip, quanto efficace si riveli in pratica questa nuova soluzione.
