Honor ha fissato per il 21 ottobre la presentazione in Cina della nuova serie Win2, composta da tre modelli: Win2, Win RT2 e Win Turbo2. In vista dell’evento, l’azienda ha già diffuso in anteprima le colorazioni e, per alcuni modelli, anche le configurazioni di memoria e storage disponibili al lancio.
Honor Win2: ventola di raffreddamento attiva e fino a 1TB di storage
Il modello di punta della serie, Honor Win2, si distingue per una doppia fotocamera posteriore e, soprattutto, per una ventola di raffreddamento attiva integrata, pensata per gestire il calore durante un uso intenso. Le colorazioni annunciate sono tre: “Buff” (rosso e blu), nero e bianco. Sono previste cinque combinazioni di memoria e storage:
- 12GB RAM + 256GB di storage
- 12GB RAM + 512GB di storage
- 16GB RAM + 256GB di storage
- 16GB RAM + 512GB di storage
- 16GB RAM + 1TB di storage
Il chipset non è stato ancora confermato ufficialmente, ma le indiscrezioni indicano un possibile Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 a bordo.
Honor Win RT2: stesse colorazioni, probabile Snapdragon 8 Elite Gen 5
Il Win RT2 condivide le stesse tre colorazioni del modello principale, con “Buff” che sembra essere la tonalità più rappresentativa della serie. Anche questo modello avrà una doppia fotocamera sul retro, ma a differenza del Win2 potrebbe non includere la ventola di raffreddamento attiva. Le configurazioni di memoria previste sono quattro, fino a 16GB RAM e 512GB di storage, con chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 secondo le indiscrezioni più recenti.
Honor Win Turbo2 in arrivo nella stessa occasione
Completa la line-up il Win Turbo2, che debutterà nella stessa data degli altri due modelli e condividerà le stesse colorazioni. Anche in questo caso è prevista una doppia fotocamera posteriore, con cinque configurazioni di memoria disponibili, a partire da 8GB RAM e 256GB di storage fino a 16GB RAM e 512GB. Il chipset e l’eventuale presenza della ventola di raffreddamento restano invece ancora da confermare.
Honor Win2, Win RT2 e Win Turbo2 debutteranno ufficialmente in Cina il 21 ottobre: solo in quella occasione si conosceranno prezzi e specifiche tecniche complete, inclusi i dettagli sui chipset ancora in forma di indiscrezione.
