Samsung starebbe pianificando una modifica sostanziale nella progettazione dell’Exynos 2700, il chip destinato ai Galaxy S27. Secondo le ultime indiscrezioni, l’azienda avrebbe deciso di abbandonare la tecnologia di packaging FOWLP utilizzata a partire dall’Exynos 2400, in favore di una nuova struttura denominata SbS (Side-by-Side). L’obiettivo è migliorare significativamente la dissipazione del calore, da sempre tallone d’Achille dei chip Exynos.

Dal FOWLP al packaging SbS

Il FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), introdotto con Exynos 2400, aveva lo scopo di migliorare le prestazioni termiche tramite un’architettura di impilamento verticale di processore e memoria DRAM. Tuttavia, questa soluzione si è rivelata complessa da produrre e non sempre in grado di soddisfare le aspettative in termini di gestione termica.

Il nuovo approccio SbS prevede invece di affiancare orizzontalmente AP e DRAM sulla stessa scheda, evitando l’impilamento verticale che tende a concentrare il calore in un punto specifico. Questa distribuzione dovrebbe migliorare la diffusione termica e ridurre i picchi di temperatura durante le sessioni intensive.

Anche la tecnologia HPB nel mix

Alla struttura SbS si affiancherebbe anche la tecnologia proprietaria Samsung HPB (Heat Pass Block), un sistema di dissipazione che aumenta ulteriormente l’efficienza nella dispersione del calore. La combinazione delle due soluzioni potrebbe finalmente permettere a Exynos di competere in modo credibile con Snapdragon in termini di temperatura e sustained performance.

La scommessa Exynos per il 2027

I Galaxy S27, attesi per inizio 2027, potrebbero rappresentare la svolta attesa da tempo per la linea Exynos. Con l’IA che spinge i consumi in alto e la concorrenza sempre più agguerrita, Samsung ha urgente necessità di dimostrare che il suo chip interno è all’altezza della sfida. Le novità sul fronte termico sono un passo cruciale in questa direzione.