Samsung lavora al prossimo chipset di punta destinato ai Galaxy S27: l’Exynos 2700. Le indiscrezioni più recenti descrivono un chip che punta soprattutto sull’efficienza termica e sulla banda di memoria, con una nuova architettura progettata per mantenere le prestazioni elevate anche durante un utilizzo prolungato.

L’architettura SBS: chip e memoria fianco a fianco

Il cuore della novità è l’adozione dell’architettura SBS (Side-by-Side). Nei chip tradizionali, la memoria viene impilata sopra il SoC creando una struttura “a sandwich” che tende ad accumulare calore in modo concentrato. Con la configurazione SBS, SoC e memoria vengono invece posizionati affiancati, permettendo al calore di dissiparsi più uniformemente e migliorando sensibilmente l’efficienza di raffreddamento.

Banda di memoria fino al 40% più alta

Abbinata a questa disposizione, Samsung utilizzerà il packaging FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) per ridurre la distanza fisica tra il processore e la memoria. Il risultato atteso è un incremento della banda di memoria del 30-40% rispetto alla generazione precedente, con benefici diretti sulle prestazioni multitasking e sulla fluidità nelle applicazioni più esigenti.

Efficienza sopra al picco: la filosofia di Exynos 2700

I primi score su Geekbench non sarebbero particolarmente eclatanti, ma questo potrebbe essere un segnale deliberato: Exynos 2700 sembra puntare sulla consistenza delle prestazioni nel tempo più che sui picchi momentanei. In pratica, meno surriscaldamento significa meno throttling, il che si traduce in prestazioni reali più alte durante sessioni di gioco o uso intensivo prolungato. Una scelta filosofica che potrebbe rivelarsi vincente sul campo.