Samsung starebbe valutando l’adozione di memoria HBM (High Bandwidth Memory) nel suo prossimo chip mobile Exynos 2800. Se la cosa si concretizzasse, sarebbe una vera prima volta nel mondo degli smartphone: l’HBM è una tecnologia finora riservata ai chip per intelligenza artificiale enterprise e alle GPU da gaming. L’obiettivo dichiarato è migliorare drasticamente le capacità di AI on-device, ovvero l’elaborazione dell’intelligenza artificiale direttamente sul telefono senza dipendere dal cloud.

Perché la memoria è il collo di bottiglia dell’AI

Quando si parla di intelligenza artificiale su smartphone, il limite spesso non è la potenza di calcolo del processore, bensì la velocità con cui i dati vengono trasferiti alla CPU e alla NPU. La RAM tradizionale dei telefoni ha una banda limitata, il che crea un imbuto che rallenta i modelli AI. L’HBM risolve questo problema grazie a un’architettura a stack tridimensionale che offre una banda di memoria enormemente superiore.

Le sfide tecniche da superare

Portare l’HBM in uno smartphone non è banale. Secondo fonti di ETNews, Samsung starebbe sviluppando un nuovo packaging basato su pilastri di rame ad alto rapporto d’aspetto e tecnologia Fan-Out Wafer Level Packaging, abbinata a una tecnica “Vertical Copper Post Stack” per l’impilamento efficiente dei chip di memoria. Si tratta di sfide ingegneristiche significative, ma Samsung è uno dei pochi produttori al mondo con le competenze per affrontarle.

Siamo ancora in una fase di ricerca e sviluppo, e non è detto che questa tecnologia arrivi con i prossimi Galaxy S. Ma il segnale è chiaro: Samsung sta investendo pesantemente per non farsi superare nella corsa all’AI mobile.