MediaTek ha ufficializzato due nuovi processori pensati per il segmento medio del mercato degli smartphone: il Dimensity 7450 e il Dimensity 7450X. Il secondo, in particolare, è stato sviluppato con una caratteristica unica: il supporto nativo ai dispositivi pieghevoli con doppio schermo.
Dimensity 7450X: nato per i foldable
La vera novità è il 7450X, ottimizzato per gestire contemporaneamente il display interno e il pannello esterno dei flip phone. Questa gestione nativa dei due schermi era finora prerogativa dei chip di fascia alta, e il 7450X la porta nel segmento mid-range, aprendo la strada a foldable più accessibili senza compromessi nell’esperienza d’uso. Il 7450 standard rimane invece progettato per i telefoni tradizionali, senza questa funzionalità specifica.
Specifiche tecniche: processo a 4nm, prestazioni in crescita
Entrambi i chip sono prodotti con processo TSMC a 4nm. Il comparto CPU si basa su core Arm Cortex-A78 con frequenza massima di 2,6 GHz, in aumento rispetto al Dimensity 7300. La GPU Mali-G615 MC2 è circa il 24% più veloce della precedente generazione, mentre il nuovo NPU di sesta generazione migliora le prestazioni AI del 7%. L’ISP supporta fotocamere fino a 200 megapixel, e la connettività include 5G Release 17, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 e NFC.
Un segnale chiaro: i foldable diventano mainstream
L’arrivo di un chip dedicato ai flip phone di fascia media è un segnale concreto che i produttori intendono portare i dispositivi pieghevoli a prezzi più competitivi. Con il 7450X, anche i marchi mid-range potranno proporre flip phone con doppio display gestito in modo efficiente, allargando il mercato ben oltre il segmento premium.