Il prossimo smartphone pieghevole di Xiaomi, che potrebbe chiamarsi Xiaomi MIX Fold 5 o Xiaomi 17 Fold, ha fatto la sua prima comparsa in modo inaspettato: attraverso i file interni di HyperOS 4. I dati trapelati rivelano indizi sul design dell’interfaccia ottimizzata per i foldable, ma soprattutto la possibilità che il dispositivo monti il nuovo chip proprietario XRING O3.

HyperOS 4 rivela l’interfaccia per foldable

Nelle risorse grafiche di HyperOS 4, i ricercatori hanno trovato immagini che mostrano un ampio dispositivo pieghevole con angoli arrotondati, con un’interfaccia ottimizzata per l’utilizzo in orizzontale. Si notano funzioni multitasking avanzate, layout adattivi per il cambio di schermata e gestione ottimizzata delle app recenti. I file interni citano anche il codice “Q18” associato al progetto “lhasa”, che potrebbe corrispondere proprio al Xiaomi MIX Fold 5 / 17 Fold.

Il chip XRING O3: architettura inedita

La notizia più interessante riguarda il processore. Secondo i leak, lo Xiaomi 17 Fold potrebbe essere tra i primi dispositivi a montare lo XRING O3, il nuovo SoC sviluppato internamente da Xiaomi. Le caratteristiche trapelate parlano di un clock massimo di 4,05 GHz, una nuova architettura CPU a 3 cluster (Prime / Titanium / Little) senza i tradizionali core Big, core Little fino a 3,02 GHz, GPU con prestazioni grafiche in crescita del 25% e banda di memoria a 9600 MT/s.

Se confermato, si tratterebbe di un approccio architetturale originale che richiama la filosofia di Apple con i suoi chip A-series. L’annuncio del Xiaomi 17 Fold è atteso per la seconda metà del 2026.