Xiaomi ha in serbo qualcosa di insolito per il 21 aprile: il Redmi K90 Max, uno smartphone gaming che rompe le convenzioni con una configurazione dual-chip e — novità assoluta — una ventola di raffreddamento integrata nel corpo.
Dual chip: Dimensity 9500 più chip grafico dedicato
Il Redmi K90 Max affianca al MediaTek Dimensity 9500 un chip grafico secondario denominato “D2”. I due processori lavorano in parallelo: il D2 si occupa in particolare di frame interpolation (generazione di fotogrammi intermedi), upscaling e ottimizzazione visiva, liberando il Dimensity 9500 per la gestione della CPU e della logica di gioco. Nei titoli compatibili, il risultato è una fluidità fino a 165 fps, un valore da console su un dispositivo tascabile.
Ventola interna: una prima assoluta per Redmi
L’elemento più sorprendente è la ventola meccanica integrata nel corpo del telefono. Finora questa soluzione era stata adottata solo da brand ultra-niche come ASUS ROG Phone o Black Shark. Xiaomi porta questa tecnologia su un dispositivo Redmi, che storicamente si posiziona su fasce di prezzo più accessibili. La ventola garantisce un flusso d’aria costante all’interno del telaio, evitando il surriscaldamento anche in sessioni di gioco intensive.
Il resto delle specifiche
Il display OLED da circa 6,8 pollici supporta 165 Hz di refresh rate. La RAM è da 16 GB (LPDDR5X) e lo storage da UFS 4.1, tra i più veloci disponibili. La ricarica rapida è confermata, così come altri dettagli tipici dei flagship. Il lancio è previsto in Cina il 21 aprile; per ora non si parla di distribuzione globale, ma la scheda tecnica è abbastanza allettante da suscitare interesse anche al di fuori del mercato domestico.