Qualcomm starebbe lavorando a un chip NPU standalone — separato dall’SoC principale — pensato per gestire l’intelligenza artificiale direttamente sullo smartphone, senza ricorrere al cloud. L’iniziativa, sviluppata in collaborazione con GigaDevice, punta ai produttori cinesi ma potrebbe avere ripercussioni sull’intera industria.
Un chip AI separato dallo Snapdragon
A differenza degli attuali SoC che integrano un modulo NPU all’interno dello stesso die — come accade negli Snapdragon 8 Elite — il nuovo approccio prevede un chip dedicato esclusivamente all’elaborazione AI. Questo NPU è pensato per lavorare in tandem con il processore principale, gestendo in modo autonomo carichi di lavoro come riconoscimento vocale, generazione di immagini e modelli linguistici di medie dimensioni.
Memoria 3D DRAM per prestazioni elevate
La caratteristica tecnica più interessante è l’integrazione con 3D DRAM prodotta da CXMT: circa 4 GB di memoria impilata con tecnologia avanzata (TSV e hybrid bonding), capace di trasferire dati molto più velocemente rispetto alla classica LPDDR. Questo è fondamentale per i modelli AI che richiedono enormi quantità di dati in pochi millisecondi.
Le prestazioni annunciate si attestano intorno ai 40 TOPS (trilioni di operazioni al secondo), un valore che posiziona questo chip tra i più capaci in assoluto per l’uso mobile.
Prezzi alti, almeno all’inizio
Il tallone d’Achille dell’iniziativa è il costo: la memoria 3D specializzata fa lievitare il prezzo complessivo del componente, limitandone l’adozione ai soli smartphone premium. L’arrivo sul mercato è previsto tra la seconda metà del 2026 e l’inizio del 2027. Con il tempo, se i costi scenderanno, questa tecnologia potrebbe ridefinire le aspettative sull’AI locale degli smartphone Android.