TECNO ha ricevuto uno degli “IFA Global Product Technology Innovation Awards” per il suo TECNO Modular Phone, uno smartphone concept dallo spessore di appena 4,9mm che punta tutto su un sistema di espansione modulare basato su magneti e connettori pogo pin.

Un corpo ultrasottile senza porte fisiche

Il TECNO Modular Phone ha conquistato il premio “Ultra-Slim Magnetic Modular Technology Innovation Gold Award” grazie a un design unibody privo di porte fisiche. Al suo posto, l’azienda ha sviluppato la tecnologia proprietaria “Modular Magnetic Interconnection”, che consente di agganciare al corpo dello smartphone moduli aggiuntivi tramite magneti e contatti pogo pin.

Dieci moduli intercambiabili e alimentazione condivisa

Sono previsti fino a dieci moduli diversi, ciascuno pensato per estendere le funzionalità del telefono in base alle esigenze dell’utente. I moduli possono ricevere energia direttamente dal corpo principale, che integra una batteria da 3.000-4.000mAh, permettendo così di ampliare le capacità del dispositivo senza rinunciare alla sottigliezza del design. Il telefono include inoltre un’architettura pensata per supportare l’elaborazione di intelligenza artificiale on-device senza aumentare le dimensioni del corpo.

Già notato al MWC 2026

Il concept aveva già attirato l’attenzione di testate internazionali come CNET, Android Authority, Yanko Design e The Verge in occasione del MWC 2026. TECNO ha inoltre confermato di puntare alla produzione in serie del dispositivo, segno che l’azienda considera questo formato modulare non solo un esercizio di stile ma una direzione concreta per futuri prodotti commerciali.

Il riconoscimento ottenuto a IFA 2026 conferma l’attenzione crescente dell’industria verso soluzioni di design alternative per gli smartphone Android, in un momento in cui pieghevoli e formati non convenzionali stanno guadagnando sempre più spazio sul mercato.